從台海危機到Chip 4四方聯盟　中美晶片戰開打

【焦点分析】美國總統拜登（Joe Biden）於上周二（8月9日）終於簽定了擾攘多時的「晶片法案」，此巨額法案致力補貼廠商在美國自家製造晶片，同時明令限制獲資助的半導體企業在中國投資，加上近日致力拉攏組成「晶片四方聯盟」（Chip 4），顯然要在晶片上「圍堵中國」。

美國價值2,800億美元的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act）在上月底獲得參議院通過後，上周二獲拜登正式簽署落實。2,800億美元預算之中包含對半導體行業的520億美元補貼，以及向新的晶片廠提供價值240億美元的稅收抵免；此外法案還授權在10年內撥款2,000億美元，推動晶片科研。但由於「晶片法案」包含國安競爭條款，接受聯邦補貼的企業10年內不得在中國及其他受關注地區包括俄羅斯、伊朗等擴大投資先進製程晶片生產，28納米（nm）製程或以上的晶片則不受規限。

所謂先進製程，即是可以把電路做得更細小的製程技術，隨着科技與時並進，先進製程的定義也不斷改變，目前業界一般視10納米以下視為先進製程，10納米以作為成熟製程，但亦沒明確分界。而這個法案以28納米作分界，可謂欲把先進製程晶片生產「全面囊括」，把中國全面排除在先進製程巿場外。

拜登在白宮草坪發言時亦毫不掩飾方案衝着中國而來。「不幸地，由我們生產的先進製程晶片在全球佔比是零，中國正試圖追趕我們生產這些高技術晶片。毫無疑問，中共在積極遊說美國商家反對這項法案。美國必須在生產先進晶片方面領先全球，此法案會將之實現。」

520億美元補貼「分餅仔」，美國「親生子」英特爾（Intel）預期分得最多，拿到最多200億美元，德儀（Texas Instruments）、美光（Micron）等較小型美企也能受惠。英特爾行政總裁Pat Gelsinger 表示，該法案可能是二戰以來美國「最重要的產業政策」，旨在扭轉美國在全球晶片製造業中所佔份額從1990 年的38%下降到10%的趨勢。

總部位於美國愛達荷州的美光亦宣布，將利用「晶片法」的撥款和補助在2025-2030年間啟動在美生產，創造四萬個就業職位。另外，台積電投資120億美元的亞利桑那的5納米晶圓廠也將獲得補助。

韓國三星亦將會獲得補貼，但這也是一把雙面刃。因為，自2012年以來，三星在中國的投資金額高達258億美元，這包括在西安的NAND Flash工廠，該廠區佔三星的NAND Flash總產能高達42.3%。若三星因受到美方制約，無法持續擴充西安廠房，將造成不小的衝擊。

「晶片法案」說到底就是政策的一個延續，早在特朗普任期內，華府於2018年便對中國出口半導體開徵25%大額關稅，之後再宣布禁止美國企業向華為等出售半導體電子零件，2020年更限制華為購買美國設計和製造的晶片，全球使用美國設備製造的晶片都不得供應華為。連帶拜登政府今年3月向日本、韓國及台灣提出組成「Chip 4」，美國可謂在半導體發展上多方位試圖「圍堵」中國。

傳中國已做出7nm晶片

有專家認為，由於中國的晶片生產目前集中在中低端領域（以成熟製程為主），影響不大，但長遠對中國的先進製程晶片影響可能頗大。作為中國的領頭羊，中芯有能力生產先進製程晶片，但技術跟台積電還少還有6年差距。台積電則是唯一一家目前在中國大陸生產28納米以下較先進制程芯片的企業，其位於南京的工廠生產16納米晶片（台灣法規限制台積電在中國大陸生產14納米以下晶片）。但隨着美國推出晶片法案，台積電及英特爾等「受惠」商廠在未來則無法擴大於中國的先進晶片生產或建設新工廠。

在先進製程晶片的巿場裏，真正較重點的技術分水嶺是7納米製程。目前，全球7納米以下晶片產能巿佔率中，台灣獨佔鰲頭達78%，其次為12%的韓國，中國則只佔1%，美國為零。但預期美國晶片法案出台後此格局將會改變……