美國打压華為 犹如翻版東芝 终致日本失落30年

美國動用國家力量，利用美國在全球的科技優勢對華為下重手。

【时事分析】美國打擊華為就像當年美國打擊日本高科技代表企業東芝一樣，就像當年逼迫日本簽訂廣場協議一樣，日本隨後科技和經濟發展停滯，從失去10年到失去30年，日本再也沒有翻過身來。現在美國又想像當年摧毀日本一樣摧毀中國，摧毀中國的高科技代表企業華為。

但今天的中國顯然不是當年的日本。雖然困難重重，在這場中美科技之戰中，中國政府顯然也並非沒有準備。5月14日，無錫高新區與阿斯麥公司（ASML）簽署戰略合作協議，擴建升級光刻設備技術服務（無錫）基地。總部位於荷蘭的阿斯麥公司是全球晶片製造設備領導廠商，並且是晶片光刻技術的領導者。

加快與國際同行業合作的同時，中國國產晶片替代的趨勢明顯。近期，中國國內晶片製造龍頭中芯國際利好不斷。據中芯國際最新公吿，中國國家集成電路基金等多方同意分別向中芯南方注資15億美元及7.5億美元。繼宣布將於科創板IPO後，中芯國際最新公布業績亮眼。在電子行業相對慘淡的背景下，中芯國際2020年一季度收入達9.05億美元，按年增長35%，創季度營收歷史新高。

美國政府於今年5月推出新制裁措施，禁止全球採用美國相關生產技術的晶片供應廠商供貨予華為。台積電亦受此制裁影響，將停止為華為代工晶片，華為領先全球的麒麟系列晶片在9月15日之後無法製造，將成為絕唱。

事件引發對華為產品供應的擔憂，內地知名財經公眾號《經濟學家圈》分析認為，華為目前最有可能採取3個方面的應對措施：一是採用第三方晶片；二是全方位紮根半導體，不僅設計晶片更要製造晶片；三是呼籲產業鏈加強合作，探索新的應對方案。

首先是採用第三方晶片過渡。據外媒報道，華為最快從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中國行仍然將搭載全新的麒麟晶片，而海外版則會從高通、聯發科甚至三星中優選。

7月末，華為與高通簽署了18億美元的專利和解協議，這意味着後續高通將有機會重新回到華為5G主供應商行列。聯發科方面，近日也有消息稱聯發科拿到了華為1.2億顆晶片訂單。此前聯發科供應的多為低端晶片，但隨着天璣1000等高端5G晶片的發布，聯發科已經逐步打入高端市場。與華為的合作對雙方來說都是一個好消息。

在今年3月底的財報會議上，華為輪值CEO徐直軍公開表示，在替代品方面，華為仍可以從三星、聯發科和紫光展銳購買晶片。但這種替代品，除了三星外，其餘兩間公司的產品對於華為的高端機來說不堪使用，產品體驗和競爭力或會降低。

《經濟學家圈》認為，華為麒麟高端晶片缺貨，但中低端已完全有合適的替代品，高端晶片缺貨也只是暫時。由於華為之前囤積了巨量訂單，旗艦機短時間內不會受影響。

其次是全方位紮根半導體，持續製造晶片。種種動態表明，華為早已為全方位紮根半導體製造做準備。7月29日至31日，余承東訪問了上海交通大學、復旦大學、東南大學、南京大學。從學科背景看，上海交通大學在計算機領域有獨特優勢，東南大學的電子科學與技術、信息與通訊工程等都是國家一級學科，復旦大學數學、物理是王牌專業。短短3日密集訪問4間大學，或許是為華為晶片人才做儲備。

另外，此前華為也傳出正招聘光刻機工藝師等消息，光刻機是晶片製造中技術含量最高、被 「卡脖子」最嚴重的環節，在最先進的製程上，目前全球市場由ASML公司壟斷。

值得一提是，半導體市場研究公司IC Insights日前公布2020年上半年前十大半導體廠商，華為旗下的海思成長幅度最大，以49%的營收年增長首度入列10強。上榜企業依序為英特爾、三星、台積電、海力士、美光科技、博通、高通、德州儀器、輝達、海思。晶圓代工龍頭台積電續坐穩前3強，營收年成長幅度高達4成。

三是加強合作，探索新的方案。余承東呼籲中國半導體產業鏈加強合作，快速探索出一套在美方制裁下生產製造半導體產品的方法，避免今後在更長時間段內在此領域被「卡脖子」，要把作業系統、生態服務、晶片、設備和裝備，也就是整個基礎的體系能力構築起來，「制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們盡快地產業升級」。

余承東表示，中國需要更多的絕地求生和TikTok，要構築產業的核心能力，向下扎到根，向上捅破天，根深才能葉茂，上面的生態要豐富和完善，讓中國企業在這個產業鏈上掙到更多錢，參與全球的競爭。